《高密度倒装芯片封装基板项目签约中山》

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三角镇高密度倒装芯片封装基板项目签约仪式在广东省中山市三角镇人民政府举行。

中山芯承半导体有限公司由深圳市地方级领军人才谷新博士创立，于2022年3月在中山注册成立，核心团队技术力量雄厚，此次倾力推出的三角镇高密度倒装芯片封装基板项目，将打造集mSAP（改进半加成工艺）、ETS（线路埋入工艺）、SAP（半加成工艺）三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂，实现10/10μm（铜厚12μm）线宽/线距的FC-CSP、FC-BGA基板研发与量产能力。

   项目总投资30亿元，其中一期投资10亿元，在三角租赁的PCB环保资质厂房将于今年8月进场装修，2023年上半年一期产线连线试产，计划于2027年达产；二期预计投资20亿元自建产业园。

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