《三星发布加速交付人工智能芯片的计划》

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导读：

• 三星表示：我们真正生活在人工智能时代，生成式人工智能的出现正在彻底改变技术格局

• 三星预计到2028年全球芯片产业收入将增长到7780亿美元。

三星电子（Samsung Electronics）表示，其合同制造业务计划为客户提供一站式服务，以更快地生产人工智能（AI）芯片--整合其全球第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以利用人工智能热潮。

三星周三表示，由于客户只需通过单一的沟通渠道，就能同时指挥三星的存储芯片、代工和芯片封装团队，因此生产人工智能芯片所需的时间（通常为数周）缩短了约20%。

代工业务总裁兼总经理Siyoung Choi 在加利福尼亚州圣何塞举行的一次三星活动上说："我们真正生活在人工智能时代，生成式人工智能的出现正在彻底改变技术格局。"

Choi表示，在人工智能芯片的推动下，三星预计到2028年全球芯片产业收入将增长到7780亿美元。

晶圆代工销售与营销执行副总裁马可-奇萨里（Marco Chisari）在会前的记者吹风会上表示，公司相信 OpenAI 首席执行官山姆-阿尔特曼（Sam Altman）对人工智能芯片需求飙升的宽松预测是现实的。

据报道，Altman 曾告诉合约芯片制造商台积电的高管，他希望新建大约三十几家芯片工厂。

三星是少数几家同时销售存储芯片、提供代工服务和设计芯片的公司之一。这种组合在过去常常对三星不利，因为一些客户担心，与三星的代工厂合作可能会让三星作为另一个领域的竞争对手受益。

然而，随着人工智能芯片需求的飙升，以及对所有芯片部件高度集成的需求，三星相信其"交钥匙 "方式将成为未来的优势。

这家韩国科技巨头还介绍了其尖端芯片架构，即"全栅极（GAA）"，这是一种有助于提高芯片性能和降低功耗的晶体管架构。

随着芯片变得越来越精细，甚至突破了物理学的极限，GAA 被认为是继续为人工智能制造更强大芯片的重要因素。

虽然全球第一大晶圆代工厂台积电等竞争对手也在研发使用GAA 的芯片，但三星更早开始应用 GAA，并表示计划在今年下半年量产使用 GAA 的第二代 3 纳米芯片。

三星还宣布了其最新的2 纳米高性能计算芯片制造工艺，该工艺将电源导轨置于晶圆背面，以改善功率传输。量产时间预计为 2027 年。

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