《拜登签署CHIPS 法案一年后，半导体制造商仍在等待政府资助》

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导读：

• 在拜登总统签署《CHIPS 和科学法案》使其成为法律一年后，美国半导体行业仍在等待这笔资助。

• 527 亿美元预留金的目标是在美国重新建立半导体产业供应链，但到目前为止，该法案预留的资金还没有发放到位。

• Integra、英特尔和天水等公司都表示，这笔资金对于在美国扩建或建造生产设施至关重要。

在拜登总统签署《CHIPS 和科学法案》成为法律一年后，美国半导体行业仍在等待这笔意外之财。

商务部长吉娜·雷蒙多说：“我们将在今年晚些时候开始发放这笔资金。我们正在推动团队加快进度，但更重要的是，要把事情做好”。

527 亿美元预留金的目标是在美国重新构建半导体供应链，进而通过减少对外国供应的依赖，从而改善国家安全。法律还禁止资金接受方在中国或其他被美国政府视为有国家安全风险的国家扩大半导体制造规模。

联邦补贴旨在帮助抵消建设这些制造中心所需的较高成本，但迄今为止，该立法预留的资金尚未发放。

雷蒙多说，商务部已经收到了“来自世界各地公司的460多份意向书”，希望获得联邦资金用于他们的项目。这比该机构上次更新的数据有所增加，当时的数据是“近400 份”。

联邦资金的潜力刺激了半导体行业的一些潜在巨额投资。根据白宫的数据，美国私营部门已宣布的半导体投资总额为2310 亿美元。但其中许多项目都以获得联邦政府援助为前提。

例如，提供半导体封装和其他服务的Integra公司计划在堪萨斯州威奇托地区建造一座占地 92万平方米的工厂，前提是该公司能够获得联邦政府的资助。

Integra 公司首席执行官布雷特-罗宾逊说：“Integra 公司所从事的后端半导体制造业利润微薄，如果没有 CHIPS 法案的支持，根本不可能实现这一目标。”

该项目将直接创造近2000 个高薪工作岗位。

罗宾逊说：“一旦项目启动并投入运营，公司就可以在没有政府进一步支持的情况下维持业务。只是建造设施所需的大量成本和时间需要政府的帮助。”

天水科技公司是一家纯技术代工厂，在印第安纳州西拉法叶市计划投资18 亿美元的工厂破土动工之前，该公司已在与联盟合作寻找建筑工人。

该公司预计将雇用700 名新员工，但目前仍处于规划阶段，在知道该项目是否会获得联邦资金以及获得多少资金之前无法破土动工。

首席执行官汤姆-桑德曼说：“一旦资金到位，我们就可以尽快启动这一进程。就行业速度而言，也许没有我们希望的那么快，但政府真正加紧努力并为即将发生的事情做好准备的行动让我印象深刻。”

商务部的一位高级官员表示，商务部已经聘请了140 名工作人员，负责评估 CHIPS 法案的申请，官员们正在与许多潜在的受惠者积极洽谈。

在企业等待联邦资金的同时，许多较大的半导体公司已经打开了它们的金库，开始扩张。英特尔、台积电和碳化硅生产商Wolfspeed尽管没有获得任何联邦 CHIPS 法案的资助，但都已雇佣工人并开始建设。

当被问及这家全球最大的芯片承包商是否需要政府资助时，台积电亚利桑那州总裁布莱恩-哈里森说：“需要，而且将用于这两家工厂的建设、促进和设备配备。”

尽管市场营销活动、总统访问和公告都承诺了数十亿美元的芯片投资，但并非所有申请者都能获得援助。

商务部的一位高级官员说：“在如何分配资金方面，我们将面临一系列艰难的选择。可以肯定的是，并不是每个申请者都会满意。有些人会感到失望。”

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