企业的艰难处境:苹果供应商富士康在印度的芯片投资失败

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2023-07-25

《企业的艰难处境:苹果供应商富士康在印度的芯片投资失败 》

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导读:

  • 富士康因主要组装苹果公司的 iPhone 手机而闻名。但在过去几年里,这家台湾公司开始进军半导体领域。

  • 去年,富士康与印度金属-石油联合企业韦丹塔(Vedanta)达成协议,在印度建立一家半导体和显示器生产厂,作为价值 195 亿美元的合资企业的一部分。

  • 但该合资企业以失败告终,这凸显了新企业进入一个由经验丰富、供应链错综复杂的老牌企业主导的市场所面临的困难。

众所周知,富士康是苹果公司 iPhone 手机的主要组装商。但在过去几年里,这家台湾公司开始进军半导体领域,押注人工智能等技术的兴起将促进对这些芯片的需求。

但富士康的半导体业务起步艰难,这凸显了新进入者进入一个由经验丰富、供应链错综复杂的老牌企业主导的市场的难度。

"惠誉集团(Fitch Group)旗下 BMI 信息和通信技术分析师加布里埃尔-佩雷斯(Gabriel Perez)通过电子邮件告诉 CNBC:"该行业为新进入者设置了高门槛,主要是高水平的资本密集度和令人垂涎的知识产权。

"惠誉集团旗下 BMI 的 ICT 分析师 Gabriel Perez 通过电子邮件告诉 CNBC:"三星、台积电等老牌企业需要数十年的研发(研究与开发)、工艺工程和数万亿美元的投资才能达到目前的能力。

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富士康为何涉足半导体?

富士康的正式名称是鸿海科技集团,是一家组装 iPhone 等消费产品的合约电子制造商。但在过去两年里,富士康加大了在半导体领域的投入。

2021 年 5 月,富士康与生产各类电子元件的 Yageo Corporation 成立了合资企业。同年,富士康收购了台湾芯片制造商旺宏的一家芯片工厂。

去年,富士康与印度金属-石油联合企业韦丹塔(Vedanta)达成协议,将在印度建立一家半导体和显示器生产厂,作为价值 195 亿美元合资企业的一部分。

Counterpoint Research 研究副总裁尼尔-沙阿(Neil Shah)说,富士康进军半导体领域是为了实现业务多元化,该公司决定成立电动汽车部门也是这一计划的一部分。沙阿说,富士康的目标是成为电子和汽车公司的 "一站式商店"。

如果富士康既能组装电子产品,又能生产芯片,那将会是一个非常独特、极具竞争力的企业。

为什么选择印度?

富士康之所以选择印度作为其与韦丹塔公司的合资企业,是因为印度政府希望促进其国内半导体产业的发展,并将制造业引入印度。

"BMI 的 Perez 说:"富士康决定在印度建立合资企业是为了顺应两大趋势,其一是印度市场作为消费电子产品制造中心的作用日益增强,其二是印度与美国、欧盟和中国大陆等其他主要市场一样,希望通过公共补贴和监管激励措施发展国内半导体产业。

富士康出了什么问题?

本月,富士康退出了与韦丹塔的合资企业。富士康当时在一份声明中说,双方 "一致同意分道扬镳"。

"富士康说:"双方都认识到,项目进展不够快,存在我们无法顺利克服的挑战性差距,以及与项目无关的外部问题。

据路透社本月报道,富士康与欧洲芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics)的谈判陷入僵局,而意法半导体是该项目的技术合作伙伴,这是该企业失败的一个主要原因。

据路透社报道,富士康和韦丹塔希望从意法半导体获得技术许可,印度希望意法半导体在合资企业中拥有股份,但欧洲芯片制造商不同意。

进入芯片制造领域很难

富士康的障碍指向一个更广泛的问题--新进入者很难进入半导体制造领域。

根据 Counterpoint Research 的数据,芯片制造行业由一家企业主导--台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电),在代工领域占据 59% 的市场份额。

台积电不设计自己的芯片。相反,它为苹果等其他公司制造这些元件。台积电拥有二十多年的经验和数十亿美元的投资,才能取得今天的成就。

台积电还依赖于复杂的供应链,这些公司生产关键工具,使其能够制造世界上最先进的芯片。

富士康和韦丹塔的努力似乎在很大程度上依赖于 STMicro,但一旦这家欧洲公司退出,合资企业在半导体领域就没有多少专业知识了。

"Counterpoint Research 的 Shah 说:"两家公司......都缺乏制造芯片的核心竞争力。

富士康在半导体领域的尝试凸显了新进入者的难度--即使对一家市值 479 亿美元的巨头来说也是如此。

"Shah 说:"半导体市场高度集中,参与者寥寥无几,历经二十多年才发展到今天这个地步。

"平均而言,要成为一家成功的半导体制造(晶圆厂)公司,需要二十多年的时间才能达到一定的技术水平和规模"。


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